相較將於今年下半年量產的N2製程，A14可在相同功耗下提升15%運算速度，或於相同速度下降低30%功率，邏輯密度也增加逾20%。A14導入升級版NanoFlex Pro標準單元架構，進一步優化效能、能源效率與設計彈性。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積公司的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。先進邏輯技術如A14，是連接實體與數位世界的關鍵解決方案之一。」
除了A14，台積電也同步發表邏輯製程、特殊製程、先進封裝與3D晶片堆疊技術，全面支援高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車及物聯網（IoT）應用。
以下為論壇揭示重點：
一、高效能運算（HPC）
台積電加速推動CoWoS封裝技術，預計2027年量產9.5倍光罩尺寸版本，可整合12顆以上HBM，並推出SoW-X系統級晶圓解決方案，運算力達現行CoWoS方案的40倍。搭配矽光子COUPE、適用HBM4的N12/N3基礎裸晶，以及5倍功率密度的整合型電壓調節器（IVR），構成AI晶片的完整支援方案。
二、智慧型手機
台積電發表最新射頻製程N4C RF，支援AI邊緣裝置的大量高速無線傳輸。與前代N6RF+相比，N4C RF節能與面積表現均提升30%，適用WiFi 8與高整合度無線立體聲裝置。N4C RF預計2026年Q1進入試產。
三、汽車應用
為因應ADAS與自駕車高運算需求，台積電N3A製程正完成汽車等級AEC-Q100第一級認證，並進入生產，滿足車用零件的嚴格可靠性標準，將為軟體定義汽車（SDV）提供完整製程選擇。
四、物聯網（IoT）
為滿足低功耗AI運算需求，台積電已量產N6e製程，並持續推動更高能效的N4e製程，鎖定邊緣AI應用場景。
論壇吸引超過2,500人報名參加，並設有創新專區（Innovation Zone），讓新創客戶展示產品並接觸潛在投資者。論壇也為台積電全球技術論壇系列活動揭開序幕，持續展現其科技領導地位與生態系整合實力，台積電後續將於4月29日及5月6日，分別在德州奧斯汀、麻薩諸塞州波士頓有Technology Workshop，並於5月15日回到台灣新竹舉行技術論壇。