根據模型實測，iPhone 17 Air機身厚度僅約5.65mm，相較於預估厚達8.725mm 的iPhone 17 Pro系列，明顯纖薄不少。為避免重演iPhone 6 Plus的「彎曲門」，Apple這次也傳將採用「鈦金屬＋鋁合金」的複合材質機身，強化抗彎與耐用性。
螢幕方面，Apple原本考慮配置6.9吋大螢幕，但最終為提升機身結構穩定性，選擇6.6吋螢幕方案。鏡頭模組也將簡化，為了替電池爭取更多空間。據傳Apple將透過自研C1晶片與系統節電調校，讓續航力仍維持與現行機型相近水準。
如若成真，iPhone 17 Air將不只是「最薄的 iPhone」，更是新世代手機設計的代表作，讓超薄機身不再只是視覺秀，而是可用、可帶、也能撐一整天的實力選手。
