頌勝成立於1986年，以2024年產品營收結構來說，半導體與醫療為營運雙核心，半導體研磨墊與耗材佔比最高，達55.31%，主要應用於化學機械研磨（CMP）製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品，如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用，積極響應永續發展趨勢。
以全球市場營收貢獻來看，美國市場占比最大，達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務，而台灣市場佔29.31%，以半導體應用為主。其他市場，包括歐美與日本，則占總營收的5.82%。
頌勝從化學原料產業起家，並在1992年成立久陞昌、切入健康與醫療產業，因應自有品牌轉型戰略，2000年開始研究如何切入半導體產業，於2002年成立智勝科技，專注於半導體CMP製程與相關耗材的研發、生產與銷售，並於2003年從力晶獲得第一張12吋晶圓研磨訂單，隨著市場持續發展，從提供給台積電、聯電等晶圓代工廠或是美光、華邦電，甚至是封裝廠日月光等都會使用到頌勝供應的大尺寸研磨墊。
頌勝董事長朱明癸表示，頌勝以深厚技術與全球合作夥伴支持業務成長，在半導體領域方面，與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板（Si/SiC）相關企業緊密合作，客戶涵蓋台灣、新加坡、美國、歐洲、中國與日本的半導體龍頭大廠，憑藉深厚的技術基礎與精準的供應鏈管理能力，協助客戶提升生產效率與產品品質。
在醫療與運動產品領域，頌勝為全球知名品牌提供優質解決方案，其中美國Dr. Scholl’s等品牌商信賴其專業技術與產品開發能力，建立長期合作開發之深厚關係，開發出產品不僅符合市場需求，更具高度競爭力。頌勝在化工與材料應用方面，亦與多家ODM/OEM合作夥伴攜手開發高效能材料及創新應用，滿足各產業多樣化需求。
隨著全球半導體市場需求持續升溫，公司將加速產能擴張與技術升級雙管齊下，計劃在2025年增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並應對每年增長25~30%的產能需求。此外，位於中國合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。
單一晶片所需CMP的磨次數在早期可能只要十幾次，隨著製程持續微縮，對CMP品質的要求以及步驟數量逐漸提升，以台積電FinFET晶片來說，就需要超過10種材料、30次CMP研磨，2025年量產的2奈米製程需求，將為成熟製程之3～5倍，台積電A16製程的CMP層數甚至達到77道，直接帶動研磨墊等耗材用量的提升，要有效平整晶圓表面，確保後續工藝的精度，且精確控制材料去除，確保厚度均勻、形成高精度的微細結構，並減少表面缺陷，提升封裝結構的可靠性和電氣性能，來實現精確堆疊，確保整合後的表面平整和性能，就顯得相當重要。
除了先進製程，先進封裝中的TSV技術、扇出技術、2.5D interposer和3D IC封裝技術對引線尺寸要求更小更細，會引入蝕刻、光刻等製程，晶背供電(BSPD)技術對晶圓厚度要求高，因此會增加CMP製程，有望成為成長新動能。
根據Value Report資料，2030年CMP材料市場規模達55億美元，CAGR 6.8%，顯見該市場商機龐大。
智勝從原料、配方、生產製造及技術服務全部自行開發，分別在台灣61項、美國39項、中國36項、其他2項，共有138項專利，其中發明專利119項、新型專利19項，奠定公司在研磨墊產業地位。並透過一條龍的設計、研發、生產及管理模式，從原料、配方、生產製造及技術服務，已創造出有別於競爭對手的完整產品技術與服務價值。
頌勝說明，將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時，計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，全面推動全球市場布局。
隨著美中對抗格局持續升溫，頌勝表示，這並非突發事件，而是多年來的趨勢，身為半導體供應鏈的一環，台積電選擇赴美加碼投資，頌勝並沒有要在旁邊生產供應客戶的需求，加上這些技術都是頌勝自主研發，並沒有使用美國技術，頌勝將依市場需求配置產能。此外，中國客戶也有降低美國廠商比重的需求，由於美國廠商一直以來市占率都很龐大，這對於頌勝來說也是個很好的切入機會，目前頌勝於中國設有工廠，專門供應中國客戶，台灣工廠則負責非中國市場的客戶。
頌勝預計2025年半導體材料開發，將投入約36.5億元，比從2021年至2024年投入21.2億元總額還多，將鎖定在CMP Soft Pad新產線，由於該產品目前仍由國外大廠壟斷， 客戶主動要求合作，待產線完成、產品認證後，即可量產創造營收，以及投入Ebara半導體製造設備，藉由購置主要客戶使用之CMP商用機台，並於廠內針對客戶使用配置，擬真及貼近客戶使用情境，徹底解決客戶痛點。