台新投信認為,當前AI應用範圍迅速擴張,低成本AI有助於搭載更多終端裝置,其中ASIC的需求反而因為AI的運算效率提升下,硬體端需求有更多可以強化甚至客製的空間,再加上台灣IC設計公司本就具備在先進製程的產品開發能力,因此能夠爭取到國際間更多合作機會,建議逢低布局台股IC設計動能ETF。
台新臺灣IC設計動能ETF基金(00947)研究團隊表示,根據IDC預測,亞太IC設計業者運用多元,包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片需求大爆發,隨著晶片庫存水位大致得到控制、個人裝置需求回暖,以及AI運算延伸至各類應用,將為IC設計帶來龐大商機,預計2025年亞太IC設計整體市場年成長率高達15%。
![](https://static-cdn.nextapple.tw/prod/2025-02/DDB9AFD7505C9F4947609FD212BD9AB0/3c4cbe2014f0191083ceeaced5be9d3c_1280.webp)
台新臺灣IC設計動能ETF基金(00947)研究團隊進一步指出,因台股去年漲勢主要係由晶圓龍頭企業所推動,相較之下,IC設計族群整體評價面仍相對合理,當市場風格轉換時,部分具題材個股可望受資金青睞,不過須持續觀察手機與AI PC消費動能,是否逐漸放量。短線台股受到美國關稅事件等政策不確定性影響,市場波動度仍大,看好IC設計成長潛力的投資人,在波動中可留意IC設計族群的進場買點,或透過IC設計ETF一次布局多檔指標股。
單周漲幅第一的00947追蹤特選臺灣IC設計動能指數,前十大持股包括聯發科(2454)、台達電(2308)、聯詠(3034)、力旺(3529)、瑞昱(2379)、世芯-KY(3661)、矽力*-KY(6415)、信驊(5274)、祥碩(5269)、創意(3443)。