路透引述消息人士說法報導，OpenAI正加緊研發腳步，預計未來幾個月就會確定自家第一代晶片的設計，交給晶圓代工龍頭台積電生產。
消息人士指出，OpenAI這款晶片以訓練為主，被公司視為戰略工具，以提高與其他晶片供應商談判的籌碼。有別於其他公司要花好幾年，OpenAI今年就能把晶片設計送交台積電，顯示這家新創公司研發自家第一代晶片進展快速。
OpenAI和台積電婉拒對上述報導置評。
根據中央社，第一代晶片設計送交晶圓代工廠生產的過程稱為「下線」（tape out），顯示OpenAI正按照計畫推進，以達成2026年由台積電量產晶片的目標。「下線」通常耗費數千萬美元，大約6個月的時間才能生產完整的晶片，除非OpenAI付出可觀的費用加速製造流程。首次下線的晶片不保證可以運作，一旦故障則須找出問題，再重新下線生產。
倘若首次下線過程順利，OpenAI將得以量產自家第一個AI晶片，並可能在今年稍後測試作為輝達晶片替代品的可行性。