從股價來看，台積電2024年全年大漲近82%，三星電子下跌逾33%，英特爾大跌近6成。若以1月22日市值來看，台積電美元計算市值1.15兆美元，三星電子為2516.7億美元，英特爾市值僅剩942.3億美元，連1000億美元門檻都不到。 根據媒體報導，工研院電子所長、前科技部長徐爵民指出，台積電能夠成功有3大關鍵，首先就是0.13微米銅製程大戰。
台積電在2003年推出揚名全球、自行研發的0.13 微米銅製程，由當時資深研發副總蔣尚義、負責先進模組梁孟松所帶領團隊，拉開當時晶圓代工領域競爭對手聯電的技術差距。
第二，則是40/45奈米製程，張忠謀找來劉德音克服製程良率問題，讓台積電有基礎與英特爾相互抗衡。第三，則是2018年推出7奈米製程，英特爾當時深陷10奈米製程困境，台積電更是導入極紫外光（EUV）微影設備，也搶先三星使用，讓台積電正式甩開三星追趕，在5奈米、3奈米製成仍穩扎穩打使用鰭式場效電晶體（FinFET），三星則是在3奈米率先導入GAAFET，結果良率過低拉不起來，導致現在包括高通、輝達、AMD，以及每次一定率先採用台積電先進製程的蘋果，都把訂單下在台積電。
對於晶圓代工產業來說，資本支出的規模可說是觀察重點。台積電在2021年至2024年資本支出分別為：300億美元、363億美元、304.5億美元、297.6億美元，且預估2025年資本支出上看380億美元至420億美元。
相比之下，市場預估三星電子2025年在晶圓廠的投資將較去年大砍至34.9億美元，三星曾經在2021年至2023年在晶圓廠投資近140億美元。至於英特爾，在前執行長季辛格於2021年回鍋擔任執行長後，力推IDM 2.0戰略，強調4年5製程節點藍圖，雖然資本支出在2021年至2023年還能跟台積電一較高下，但隨著晶圓代工業務持續虧損，公司獲利表現遭此嚴重拖累，不僅季辛格在董事會上被宣布退休，預料資本支出也將大幅砍半，預期2025年僅剩不到200億美元。
台積電董事長魏哲家預期，受惠於強勁的 AI 相關需求以及其他終端市場的溫和復甦，得益於台積電的技術領先和廣泛的客戶群，若以美元計算，台積電2025年營運預期會增加接近25％，並強調客戶在 2024 全年對 AI 相關的需求強勁，現在定義 AI 加速器為在資料中心執行 AI 訓練和推論功能的 AI GPUs、 AI ASICs 和 HBM 控制器， AI 加速器所帶來的營收在台積電 2024 年總營收比重來到15%，預計2025年會成長一倍，若從2024年往後算5年，AI相關業務的年複合增長率將接近40%。
台積電在2025年資本支出預估約70%將投資於先進製程技術，包括3奈米及2奈米，以滿足AI及高效能運算（HPC）需求。此外，10-20%的資本支出將用於特殊製程技術，另有10-20%投入先進封裝、測試及光罩製作等項目。
知名前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，台積電2025年有5%的營運增長是來自於英特爾Arrow lake與伺服器處理器訂單挹注，2025年半導體仍是台積電一個人的武林，唯一的風險則是來自白宮，甚至是反壟斷的風險。
對此，魏哲家回應，在美國，台積電與政府合作關係穩固，這可追溯至2020年宣布亞利桑那州晶圓廠專案之初。2024年第四季，亞利桑那州第一座晶圓廠已採用4奈米技術量產，良率與台灣晶圓廠相當，生產進程穩定。此外，第二、第三座晶圓廠正按計畫推進，未來將採用3奈米、2奈米及A16製程，滿足客戶需求。
至於反壟斷問題，魏哲家指出，台積電在晶圓製造2.0（包括所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他）概念下，市占率約為38%，即將逼近40％，仍然是相當良性的競爭，並提及英特爾在CPU的市占率高達75%，黃仁勳的輝達AI晶片也達到9成以上，「若有一天變成那個樣子，我當然會worry about，但現在只有38～40%，Come on」。
至於是否接單IDM廠商的訂單，例如擴大接單英特爾，或是接單三星在HBM相關的訂單，魏哲家僅回應，中國大陸以外的半導體公司，都是台積電的客戶。
先前市場也傳聞CoWoS有出現砍單或放緩擴產，魏哲家直接回應，「沒這回事」，似乎是想要展現先進封裝擴產的決心，最近也傳出台積電將在南科三期蓋2座CoWoS先進封裝廠，讓台積電保持競爭優勢。
台積電2奈米製程將在今年下半年，台積電預期 ，在智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 台積公司的 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。台積電預計在高雄、新竹寶山兩個2奈米產線，供應全球最先進的製程技術。
台積電說明，2奈米量產曲線預計與3奈米相似，台積電持續強化的策略下，台積電也推出了 N2P 製程技術，作為2奈米家族的延伸。台積電以實際行動證明，持續在半導體賽道上投資，保持競爭優勢，最終也能擺脫競爭對手，成就一個人的武林。