SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。」曹世綸提到，生成式AI與高效能運算（HPC）應用是推動先進邏輯與記憶體技術進步的重要動力，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子等應用，展現出廣泛的市場需求與技術創新潛力。
報告顯示，全球半導體產能將於2025年達到每月3,360萬片晶圓，年增長率高達6.6%。其中，先進製程（7奈米及以下）受惠於生成式AI與大語言模型（LLM）的運算需求激增，年增長率預估達16%，至2025年每月新增30萬片產能，總量達220萬片。這種快速擴張反映了晶片製造商對未來運算需求的高度重視。
相比之下，主流製程（8奈米至45奈米）則受中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用的帶動，預計年增6%，至2025年每月產能達1,500萬片晶圓。而成熟技術製程（50奈米及以上）則因市場復甦緩慢與利用率偏低，增長相對保守，預估年增5%，至2025年達1,400萬片晶圓。
晶圓代工供應商仍是推動半導體設備需求的主要力量。報告顯示，晶圓代工類別的產能年增率將達10.9%，從2024年每月1,130萬片提升至2025年1,260萬片，創下歷史新高。這一增長趨勢與全球對高效能運算及生成式AI晶片的強勁需求密切相關。
記憶體領域的產能擴張則相對穩定。2024年記憶體產能增長3.5%，2025年增長2.9%。然而，生成式AI需求的快速崛起為記憶體市場帶來顯著變化。高頻寬記憶體（HBM）成為市場關注焦點，推動DRAM和3D NAND的產能各自呈現不同增長趨勢。
記憶體方面，DRAM產能到2025年預計同比增長7%，達每月450萬片晶圓；3D NAND則有5%的增幅，達每月370萬片晶圓。這一趨勢反映了生成式AI應用對高速存取與大容量存儲的迫切需求。報告指出，生成式AI普及不僅加速了記憶體技術的演進，也帶動了相關供應鏈的全面升級。未來，記憶體市場的增長潛力將在技術創新與市場需求的雙重推動下持續擴大。
根據報告，2023年至2025年間全球將有多達97座高產能晶圓廠啟用，其中2024年占48座，2025年則有32座投入運營。這些晶圓廠的晶圓尺寸從12吋到2吋不等，反映了半導體產業對不同技術應用的多樣化需求。SEMI數據顯示，2025年或之後可能量產的晶圓廠數量高達180座，涵蓋全球超過1,500座設施和生產線。