烏克蘭數位發展部與烏克蘭資訊科技協會於4日共同舉辦「WINWIN會議2025」，聚焦軍工、醫療科技、人工智慧與半導體等14項領域，期盼藉此推動科技創新與基礎建設，吸引更多國際投資。
烏克蘭數位發展部（Ministry of Digital Transformation）當天宣布，將與輝達共同推動多項合作計畫，建立烏克蘭的AI生態系，應用於公私部門。輝達中、東歐企業總監西奧達（Roman Sioda）透過視訊參與表示，這項合作將「推動烏克蘭成為AI優先國家」，並強調此舉可強化烏克蘭的「AI主權」（AI sovereignty）與技術韌性。
西奧達指出，AI應用將有助於重塑政府與民眾關係，打造更高效、透明的公共服務。
烏克蘭第一副總理顧問、前數位發展部副部長尤南（Valeriya Ionan）指出，政府、企業、學界與國際組織將攜手合作，整合創新資源，形成系統性方案，全面提升國家科技實力。
烏克蘭是全球首個在全國性的政府電子平台中導入AI功能的國家。官方現有「Diia App」，民眾可透過應用程式取得身分證、駕照並繳納罰款，未來將升級為「Diia.AI」。近年來，各國陸續推行「AI主權」概念，藉由本地開發AI技術，結合語言、文化與法律制度，打造符合國情的系統，以確保技術與數據安全。
此外，會議也聚焦烏克蘭半導體產業的發展方向。烏國政府於去年底核定「烏克蘭2030年全球創新策略」（Ukraine Global Innovation Strategy Until 2030，又稱WINWIN策略），其中計畫在2025至2027年間啟動晶片生產，以回應歐盟推動的430億歐元（約新台幣1.5兆元）晶片法案。烏方目標是引入歐洲市場生產鏈，預估建構產業至少需投入10億美元（約新台幣308億元）。
美商Silvaco的高級研發總監古魯達諾夫（Olexander Grudanov）指出，蘇聯時期約有4成微電子零件在烏克蘭生產，烏國具歷史基礎與技術優勢。他建議，烏方可先興建地底「潔淨室」（clean room）以進行小規模晶片製造，預計用兩年時間完成硬體工程，第3年可展開試產，第4年即可量產軍工及電子戰等專用晶片，先滿足國內需求，再逐步擴大出口。
烏克蘭半導體協會（National Semiconductor Association of Ukraine）主席阿斯塔霍夫（Evgeniy Astakhov）表示，烏國需建立完整產業鏈，從礦產提煉、研發到人才培育與設立育成中心同步推進。雖然目前相關企業僅約10家，但隨全球供應鏈重組與區域自給趨勢興起，烏克蘭可憑軍工產業優勢及資訊科技人才，吸引外資合作，提升整體可行性。
基輔經濟學院（Kyiv School of Economics）學術主任科羅特基伊（Ievgen Korotkyi）則指出，日本與台灣政府皆投入資源扶植晶片產業，烏克蘭政府也應加強補助與投資。
晶片生產與礦產原材料息息相關，烏克蘭在俄烏戰爭前提供全球達一半用於製造半導體的氖。烏克蘭經濟、環境與農業部副部長佩列利金（Yegor Perelygin）表示，全球僅少數國家擁有製造晶片所需礦物，而烏克蘭正具備這些資源。目前中國在市場上以低價策略取得優勢，烏方應透過關稅及國際合作，強化自身競爭力。
佩列利金提到，烏美「烏克蘭重建投資基金」已宣布針對關鍵礦產與能源投資1.5億美元（約新台幣45億元），目前約有10至15個項目正待行政審批。他預期，烏克蘭明年將重啟停滯多年的地質勘探，並對潛在礦區展開更深入分析。(中央社）