愛普*說明，隨IoTRAM產品線受惠市場需求回溫，以及主流品牌客戶積極導入AI功能與產品多樣化策略，三大主要應用領域Connectivity、Wearable及Video/Audio/Others銷售量皆顯著提升。整體出貨量已回升至接近2021年產業高峰水準，顯示市場對愛普*IoTRAM產品效能與價值的高度肯定。
此外，愛普*於今年推出的新世代產品ApSRAM，具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性，已獲多家客戶採用，將於年底開始初期量產，並於明年進一步放量，預期將是Wearable與Display等高效能、低功耗應用的最適記憶體解決方案。
S-SiCap產品線在矽電容中介層（IPC, Interposers with S-SiCap）多項專案進入量產帶動下，第三季營收達新台幣3.1億元，季增84%、年增6倍。S-SiCap涵蓋IPC與分離式矽電容（IPD）兩大產品形式，其中IPC自2024年第三季量產以來，營收倍數成長，占比已達全公司21%，是推升整體業績的重要動能。IPD方面，目前嵌入封裝基板的應用已完成初期驗證，預計2026年開始貢獻營收。
愛普*說明，自2018年投入VHM架構開發，最初聚焦於架構設計與效能驗證，即成功導入乙太礦機市場，累計出貨達兩萬片；繼而進入AI/HPC應用的POC（Proof of Concept, 概念驗證）專案規格的定義與執行，並與主流客戶合作推進多層堆疊架構VHMStack的設計開發。今年正式邁入主流應用的產品實現，首款針對Edge AI的多層堆疊架構產品已進入執行階段，並有多項涵蓋Edge AI與Server端應用的新產品規格正在與客戶討論中。預期這些專案將於未來兩至三年完成開發並進入量產，屆時VHM業績有望迎來爆發性成長。
隨著3DIC產業生態日益成熟，晶圓代工廠對3D Wafer-on-Wafer技術的支持持續增強，DRAM廠商也積極參與，市場信心顯著提升。愛普*將持續以創新架構與技術實力，推動VHM在AI與高效能運算領域的深度應用。
展望後勢，愛普*在AI與HPC浪潮驅動下，整體營運動能明顯轉強，矽電容出貨量倍數成長，順應先進封裝需求快速擴張，帶動公司在高階運算供應鏈中的地位提升。此外，IoTRAM產品線持續放量，新一代ApSRAM記憶體已獲多家客戶導入，未來隨AI應用滲透率提升與IoT市場持續擴大，獲利成長性可望持續向上，展現強勁的長期發展潛力。