鴻勁資深副總經理翁德奎表示，公司深耕後段測試設備，產品涵蓋 SoC 終端測試（FT）、系統級測試（SLT）、記憶體與 AOI 檢測等領域，並依客戶需求客製化設計，提高良率與測試效率。核心技術 ATC 以直接接觸控溫管理晶片熱源，可快速模擬 -70°C 至 175°C 的環境。因應 AI、HPC 晶片功耗提升，導入多區控溫與液冷架構，最高可達 4,000W 散熱，支援 GPU、CPU、FPGA 等先進晶片；最新 ATC 5.5 更增強冷卻功率，滿足資料中心級晶片極端測試需求。
車用市場方面，公司推出寬溫域控溫方案與晶片端溫測試（Junction Temp Control），並具 8～32 工位併測，提升高低溫循環測試效率與可靠度。面對 AIoT 與大量消費性終端需求，鴻勁亦提供高通量分選設備，部分型號每小時產能（UPH）達 1.8 萬顆，擴大市場觸角。
鴻勁全球累計裝機超過 25,000 台，客戶涵蓋主要 IC 設計、封測與 IDM。除台灣據點外，布局美國、蘇州，並預計 2025 年第三季於德國設立據點，以貼近歐洲車電與工控供應鏈；同時與新加坡、日本、韓國代理商合作，提升維修支援速度。
目前公司有三座廠房與倉儲空間，總面積 59,300 平方公尺，單季出機量突破 550 台，月產值逾 16 億元。隨 AI、HPC 測試需求升級，第四座廠房已啟動擴建，規劃 18,000 平方公尺，2025 年 Q4 動工、2028 年啟用，整體產能將增約四成，季出機量可望達 750 台，鞏固技術與市占領先地位。
財務表現亮眼，受惠北美 GPU 客戶建置測試產能拉升，2025 年上半年營收年增 135%，雙溫 HPC 測試系統及散熱產品比重提升，產品組合優化，調整後 EPS 31.2 元、年增 133%。目前營收結構以測試分類設備約占 4 成、ATC 系統 33%、水冷板產品 23%；市場分布則以美國逾5成居冠，中國約 22%、台灣 14%、東南亞日韓 8%、歐洲 1%。
鴻勁今（27）日股價收漲 8.07%、2235 元新高紀錄。公司9月董事會通過 IPO 前現增 1,833 萬股，承銷價暫定 1,350 元，預計11月下旬掛牌上市。鴻勁說明，截至目前產能明年上半年已滿載，訂單能見度明朗，下半年高階手機晶片與 ASIC 需求同步增溫，整體展望正向，公司將持續強化溫控與高階測試平台，掌握北美專案與高速運算長線成長契機。