TrendForce指出，市場原本預期美國將於下半年開徵半導體關稅，加上電視等消費性產品進入備貨淡季，將使晶圓代工產能進入下行週期。然而，由於關稅尚未正式落地，IC設計公司為因應潛在政策與終端需求，開始回補庫存並加速為智慧手機與PC新平台備貨。同時，AI伺服器周邊晶片需求強勁，帶動供應鏈釋出增量訂單，部分產能甚至出現排擠效應。工控晶片庫存也降至健康水位，廠商陸續重啟採購，使第四季產能利用率普遍持穩或微增。
報告指出，截至年底，部分晶圓廠八吋線產能利用率將維持近滿載，尤其中系廠商產能更加吃緊。在毛利壓力下，部分中國晶圓廠趁勢對客戶提出漲價，最快將於第四季晶圓出貨後生效。此外，也有晶圓廠受惠AI帶動的power元件需求，已規劃自2026年起全面上調代工價格，雖漲幅仍待協商，但市場漲價氛圍已逐漸成形。
TrendForce分析，儘管這波調漲尚非全產業性，但已顯示晶圓代工產業暫時脫離庫存修正週期，成熟製程殺價競爭趨緩。惟未來仍受總體經濟不確定性及美國關稅政策影響，消費性電子創新不足與換機週期延長，恐成2026年市場隱憂。整體而言，AI需求成為支撐產能關鍵，短線景氣止穩，但長期仍需觀察產業能否維持平衡發展。