矽光子技術脈絡：從 EIC 、PIC到 CPO 全力推進「光進銅退」
矽光子（Silicon Photonics）的發展必須從電子積體電路（EIC）談起。晶圓代工廠透過數百甚至上千道工序，將數十億電晶體微縮於晶片上進行運算；但由於矽本身不發光，電子訊號在速度、功耗與延遲上逐漸遇到瓶頸。為突破限制，矽光子技術應運而生：利用半導體製程將光路直接整合進晶片，藉光波導導引光訊號取代電子傳輸，不僅可支援超過 100Gb/s 的高速互連，還能顯著降低功耗與延遲。結合成熟的 CMOS 製程後，矽光子同時具備體積小、能效高、可標準化量產等優勢，成為 AI 資料中心的重要基礎。
然而，傳統的可插拔式光收發模組（Pluggable Transceiver，外型類似 USB，安裝在伺服器邊緣）已逐漸逼近物理極限。當資料中心頻寬需求從 800G 躍升至 1.6T，銅線在距離、發熱與能效上的瓶頸日益明顯。此時，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）應運而生：將光收發模組直接與交換晶片共同封裝，縮短訊號路徑、降低能耗並提升頻寬密度，被視為取代銅線的下一個關鍵解方。
這正是「光進銅退」的延續。過去電信骨幹因銅線無法支撐高速長距離傳輸，最終全面轉向光纖；如今 AI 伺服器與資料中心進入 1.6T 甚至 3.2T 時代，同樣面臨頻寬、能耗與散熱挑戰。矽光子結合 CPO 架構，正把這波光取代銅的浪潮從電信網路延伸至晶片與系統層級。
至於光學 I/O（OIO），則以 3D 封裝將光電轉換直接堆疊在晶片上，可將銅線長度縮至最短，被視為 CPO 之後的下一代技術，但仍仰賴製程與散熱的進一步突破。隨著 AI 計算密度持續攀升，從 EIC 到 CPO 再到未來的OIO，高速光電整合正全面推動資料中心邁向「光電時代」。
政策引導：AI新十大建設將矽光子列為關鍵技術
國發會的「AI 新十大建設」設定 2040 年前創造 15 兆元產值、50 萬個高薪就業機會，並設立 3 座國際級實驗室。矽光子與量子科技、AI 機器人並列三大關鍵技術，凸顯其戰略地位。
國發會前主委劉鏡清指出，台灣雖曾在光通訊與封裝打下基礎，但因產業外移，一度由中國掌握。如今「光進銅退」趨勢確立，矽光子壽命長、技術難度高，將成為台灣強化戰略產業韌性的核心。他並透露，矽谷多家新創預期 2027 年將是矽光子產業爆發的時間點，台灣若能把握 AI 客戶與應用市場優勢，有望成為全球矽光子落地的重要樞紐。
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SEMI矽光子產業聯盟：串聯上中下游
為加速技術落地，SEMI 去年成立「SEMI矽光子產業聯盟」（SiPhIA），由台積電與日月光倡議，工研院、波若威、鴻海、聯發科、廣達、友達光電、旺矽、世界先進、穎崴等為創始成員，目前已有超過 168 家廠商加入。
聯盟聚焦三大方向：標準化與量產製程、模組與測試平台，以及跨領域應用，並成立三個技術小組：第一組專注晶片設計與規格，由台積電等大廠主導；第二組聚焦先進封裝與測試，對準落地最大瓶頸；第三組則著眼於設備與材料國產化。這種「規格 → 封測 → 設備材料」的循環，有助矽光子加速走向商用化。
投資觀點：2027至2028年將迎產業爆發
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞指出，矽光子與 CPO 的討論已從概念走向具體，過去一年技術進展顯著加快。最快 2026 下半年至 2027 年間可望出現過渡性應用，2028 年更可能進入商用規模。她強調，若單位功耗降至每 bit 低於 10 皮焦耳，矽光子將徹底解決銅線在能耗與延遲上的限制。
瑞銀投資銀行台灣策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾則提醒，短期內銅線仍有成本優勢，在 1.6T 以下、7 公尺以內傳輸仍具競爭力，但隨著 3.2T 時代來臨，矽光子將成主流。她指出，銅線供應商也已積極跨足封裝與測試布局，2027 至 2028 年將帶來新一波成長動能。
市場驅動：AI伺服器帶動光進銅退
AI 伺服器是矽光子最迫切的落地場景。以 NVIDIA 新一代 GPU 系統為例，內部可能有數千條銅線需替換為光纖，龐大需求推升光模組、光通訊與相關設備產業同步成長。劉鏡清直言，隨著頻寬與散熱問題加劇，「光進銅退」已成不可逆的方向。
在政策推動與產業聯盟串接下，台灣正結合半導體製程、封裝與光通訊技術，若能與國際需求接軌，將有望在高速傳輸與算力升級的全球競爭中，扮演舉足輕重的關鍵角色。