劉佩真分析，全球經濟因關稅戰而不確定性加劇，終端市場買氣偏向觀望，消費性電子、汽車等領域對成熟製程晶片需求復甦速度不如預期，導致部分客戶庫存仍居高不下，降低下單意願，像是英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等整合元件製造商（IDM）庫存壓力仍大，進而減少委外訂單，直接影響台灣二線晶圓代工廠產能利用率。
劉佩真指出，美國及其盟友對中國先進製程的限制，反而促使中國將重心轉向成熟製程，造成中國產能急速擴張，以低價策略衝擊全球市場。過去台灣在成熟製程領域擁有競爭優勢，但面對中國激烈的價格競爭，利潤空間被大幅壓縮，部分業者的淨利年增率明顯下滑。
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在此環境下，台灣晶圓代工業者被迫加速轉型，尋求利基化、高值化的產品線，例如電源管理 IC、車用電子、感測器等特殊製程，或強化技術差異化以避開價格廝殺。劉佩真指出，聯電正積極布局 14 奈米甚至更先進的製程，並與英特爾合作，朝中國業者較難切入的技術門檻發展；力積電則專注於 DRAM 四層 WoW 堆疊與先進邏輯製程驗證，並開發八層 WoW 與中介層技術，期望成為 3D AI Foundry 的重要獲利來源。
劉佩真認為，聯電此次要求供應商降價，反映成熟製程報價持續鬆動與中國低價競爭壓力擴大，同時也顯示台廠正嘗試透過成本優化與技術升級，在價格與產能競爭中維持生存空間。至於與英特爾的合作，未來若能順利推進至更高階製程，將有助聯電脫離成熟製程價格戰的泥淖，開拓新市場並提升國際競爭力。