主辦單位表示，本屆展覽吸引56國、逾1,200家企業、4,100攤位，並有17個國家館參展，規模創歷史新高。今年首度迎來加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等5個新國家館，國際化程度大幅提升。來自美國、智利、非洲、西班牙、義大利等地的國際訪團也踴躍到訪，展現台灣半導體在全球的吸引力。
全球半導體產業在AI算力需求推動下，正迎來新一波創新浪潮，同時也帶動綠色製造加速成形，將以系列高峰論壇及綠色製造專區，展現台灣在全球半導體供應鏈中的永續影響力。今年綠色製造專區規模再創新高，展區面積成長近30%，凸顯AI永續需求的快速升溫。專區以「循環經驗分析」為亮點，聚焦水循環、廢棄物回收、空污防治、智慧能源管理與碳資產管理，並集結ABB、Atlas Copco、Gradiant、Greenfiltec、信紘科技等廠商，展示從節能到循環再利用的完整解決方案。
論壇8日開跑，記憶體三巨頭、晶片大神登台演講
論壇活動自8日展開，包括矽光子國際論壇、面板級扇出形封裝創新論壇，9日則有記憶體高峰論壇、異質整合國際高峰論壇、半導體先進製程科技論壇、功率暨化合物半導體論壇、微機電暨感測器論壇及3DIC全球高峰論壇等。
首次舉辦的「記憶體高峰論壇」以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為題，邀集SK hynix、Samsung、Micron三大記憶體巨頭高層，並與聯發科、華邦電、旺宏等業者共同探討AI時代記憶體創新與跨界合作藍圖。
10日起展開的論壇包含半導體永續力國際論壇、大師論壇、科技女力匯聚等，11日有先進測試論壇與智慧製造論壇，12日則以半導體資安、檢測計量國際論壇及新銳獎頒獎作壓軸。這屆大師論壇聚集多位全球產業領袖首次或再度來台分享，內容橫跨AI、電動車、半導體到雲端架構。包括NXP、英飛凌、DENSO、Google Cloud、博世、科林研發、imec等重量級高層，都將從各自領域談論AI驅動的邊緣運算、自主系統、車用半導體戰略、雲端與晶片融合、歐亞合作及製程創新等趨勢。矽谷「晶片大神」Jim Keller都將親臨大師論壇。
在12日最後一天則是有半導體資安趨勢高峰論壇、半導體先進檢測與計量國際論壇、SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇等精彩活動。
台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士，將參與最後一天的科技大師論壇，同場還有國科會洪樂文博士、聯電資深副總經理洪圭鈞，以及緯穎科技董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者登台。
人形機器人革命、產業對話談技術浪潮
本屆特別關注AI與機器人，輝達執行長黃仁勳帶動的熱潮延伸至論壇舞台。「日本人形機器人之父」石黑浩教授將以「Avatar and the Future Society」發表演講。包括達明機器人副總經理黃識忠博士，分享協作形機器人邁向智慧整合與人形機器人新時代的路徑；Aeva 共同創辦人暨技術長 Mina Rezk 探討 MEMS 與感測技術如何加速類人機器人的感知、運動與互動進化；TDK 策略長 Gavin Ho 博士將從感測創新角度剖析人形機器人應用；工研院副院長胡竹生博士則帶來 AI 機器人產業最新發展與市場趨勢。
其中，最受矚目的「CEO Summit 大師論壇」則在10日下午舉行，由日月光執行長吳田玉與台灣半導體協會理事長侯永清共同主持，將以爐邊對談形式，從應用需求到產業趨勢，深度剖析下一波技術浪潮。
3DIC先進封裝製造聯盟成立
繼去年台積電與日月光號召半導體產業鏈成立矽光子產業聯盟後，今年將於9日舉行「3DIC先進封裝製造聯盟」成立大會，呼應市場對先進封裝的龐大需求。台積電3D Fabric整合SoIC、InFO與CoWoS技術，市場熱議的CoWoP以及CoWoS下一階段CoPoS技術也將成為焦點，為全球半導體產業揭開新篇章。