崇越科技表示，公司長年深耕半導體產業，持續鞏固光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料的市佔率，並積極開發膠材、膜材與載具等先進封裝所需材料，協助客戶提升良率與穩定性，打造一站式低碳製造服務，期望透過與全球合作夥伴攜手，加速前瞻技術落地並拓展國際市場版圖。
面對 CoWoS 與高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝需求，崇越科技積極擴展高階材料版圖，鎖定藍寶石基板、底部填充膠、暫時性接合材及散熱銦片等關鍵領域。崇越科技董事長潘重良表示，公司完整布局先進封裝材料，已在市場獲得良好回響。 藍寶石基板是本次參展焦點。
崇越科技將於9月11日在南港展覽館二館發表「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」，強調藍寶石單晶強度是玻璃六倍，可有效抑制晶圓翹曲、提升良率，並具備高穿透率，滿足面板級封裝（PLP）的製程需求。
在封裝材料方面，公司展出應用於CoWoS的高耐熱、高穩定性產品。底部填充膠（Underfill）能增強晶片與基板間強度，降低熱應力損壞風險；模壓式底部填充膠（MUF）可一次完成封裝與填充，提升效率；暫時性接合/去接合材料（TBDB）則保護晶圓與微凸點，避免製程破壞。
散熱方案亦是亮點。崇越科技引進美國Indium高純度銦片，厚度達100微米，能取代傳統散熱膠，有效消除空氣間隙造成的熱阻，確保晶片穩定性。此外，高穩定性電鍍液也打入國際一線半導體供應鏈。
因應AI伺服器對高速傳輸的需求，崇越科技推出具高耐熱性、低介電常數與低損耗的石英布，用於高頻基板。崇越科技執行長陳德懿指出，AI伺服器升級潮將帶動高階PCB快速成長，石英布相較玻璃纖維布更適合高速傳輸，預估2027年將迎來爆發性需求。
矽光子技術則被視為突破瓶頸的關鍵方案。崇越科技指出，矽光子封裝挑戰在於晶片與光纖的高精度對位，公司推出光纖耦合設備，能提升耦合穩定性與量產效率，並與晶圓代工、研究機構及封測廠合作，加速AI晶片應用。奈米壓印技術則以高解析度與低成本優勢，廣泛應用於Metalens與高速通訊模組量產。
在矽基板領域，崇越科技展示12吋光波導矽基板，整合光收發器、調變器、檢測器與驅動電路於單一晶片，降低功耗並提升整合度，成為AI與HPC應用的重要支持。隨著資料中心需求成長，矽光子解決方案有助提升頻寬與資料處理效率。
崇越科技也聚焦綠色製造，展示「有機污泥零排放」裝置、「水冷式空調系統節能方案」與「雷射清洗技術」，協助客戶邁向低碳生產。公司在廠務工程領域累積豐富經驗，涵蓋無塵室建置、廢水處理與空調工程，並在新加坡、越南、馬來西亞等地拓展實績。潘重良強調，隨著工程與綠能業務擴張，包括VSMC、美光等專案持續推進，預期2025年營收與獲利將再創新高。