信紘科指出，前7月營收成長動能主要來自晶圓廠廠務整體工程、多項設備與二次配工程服務，並受惠多個專案進入出貨、驗收及現場施作階段，帶動規模穩健擴張。尤其半導體、先進製程與高速運算（HPC）需求殷切，海外擴廠詢單與簽約加快，推升在手訂單能見度屢創新高，也反映市場對其「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」與高可靠度施工的信任。
信紘科指出，今年在全球貿易重整與區域化供應鏈下，半導體及高科技產業擴廠、增產潮明顯升溫，從記憶體到先進製程與封裝的資本支出與新廠建案快速增加，帶動潔淨室、化學供應、廢液處理及廠務工程等需求同步成長。公司長期投入「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」，透過垂直整合與跨部門協作，為客戶提供從設計、施工到驗收的一站式服務。
展望2025年，信紘科將持續深化與國內外大廠合作，開發新設備技術與高附加價值方案，強化研發與整合服務能力，以滿足先進製程與特殊應用市場需求，擴大市占率。同時加快國際化布局，將廠務供應設備、機能水系統及特殊廢液處理等高端產品，拓展至中國、美國、日本及東南亞，搶攻全球半導體區域化建廠與供應鏈重組帶來的龐大商機，為營運與獲利奠定長期成長動能。