受匯率與成本影響下，毛利率與營業利益率將面臨一定壓力。吳田玉指出，第三季毛利率將較前一季下滑1.0至1.2個百分點，營業利益率將減少0.1至0.3個百分點。
在業務別表現方面，半導體封裝與測試（ATM）第三季美元營收預估將季增9%至11%，新台幣計價則成長3%至5%；毛利率面臨壓力，預估減少0.9至1.1個百分點。吳田玉坦言，自5月起新台幣快速升值，對封裝與測試業務毛利帶來約5%負面影響。吳田玉補充，儘管面臨壓力，封裝與測試毛利率仍有機會達到26%，接近公司設定區間。
電子代工服務（EMS）業務則表現亮眼，第三季美元計價營收預估將季增18%至20%，新台幣計價則成長12%至14%；毛利率亦預期小幅提升0.3至0.5個百分點。
吳田玉進一步說明，面對高成本挑戰，公司持續透過提升效率、擴大規模、整合投資策略營運，並積極擴展領導性的封裝與測試業務，已在初期階段展開成本控制措施，強調公司在2026年將回到長期毛利率的合理區間。
面對第三季營運，吳田玉表示，2025年上半年日月光非常忙碌，下半年會更忙，半導體封裝測試業務動能延續至第三季，第四季更是會較第三季成長，目標是美元營收11億元，今年預估先進封測業務將占整體成長的10%，相較於去年6%持續成長，一般業務維持中高個位數增長。其中，測試業務較去年同期成長31%，下半年一站式解決方案與測試業務將維持成長動能。