從《2025半導體業人才報告書》來看，「非主管職」以「類比IC設計工程師」年薪中位數178萬元高居第一，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值，「數位IC設計工程師」156萬元居次；「軔體工程師」143萬元第三、「電信／通訊系統工程師」132萬元第四、「演算法工程師」129萬元第五，這些職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。
從「主管職」來看，硬體工程研發主管年薪中位數181萬元居冠，經營管理主管170萬元居次，行銷主管159萬元、排名第三，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。
「非主管職薪資年增幅」方面，其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機；數位IC設計工程師薪資中位數年增幅16.6%第四，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。
從「主管職薪資年增幅」來看，漲幅最高的五種職位，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛；其次為經營管理增幅14.9%與行政主管13.3%，反映出管理與營運能力的重要性持續提升；硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第一，薪資漲幅9.7%可擠進第五，顯示半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術的極度重視。
若比較「半導體平均薪資與薪資中位數差距」，「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，代表少數高薪個案拉高整體薪資，因此建議HR在薪資評估時應同時觀察P25、P50（中位數）、P75等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。