穎崴今年上半年營收為38.20億元，較去年同期增加64.02%。穎崴表示，6月營收月減係產業季節性因素，然而公司整體產品線因AI、HPC應用穩定拉貨，第二季及上半年營收為歷年同期新高，年增率分別達21.23%與64.02%的高成長水準。
根據GlobalGrowthInsights最新報告，全球半導體測試座市值持續成長，從去年的16.5億美元，到今年增至18.4億美元，並預估2025年到2033年的年複合增長率達8.7%。
其中，美國半導體測試座（含老化測試座）受AI應用大幅成長44%，因國防應用成長38%，與穎崴科技先進製程客戶佔比及區域性增長態勢一致，穎崴產品策略及客戶應用別在產業正確趨勢上。
在AI帶動下，晶片設計朝向超大晶片（ultra-largediearea）、高頻寬（highbandwidth）、大功耗（highpowerconsumption），電晶體散熱管理的關鍵挑戰，從設計階段，升級到製造和封裝階段層級，穎崴的散熱產品全新液冷散熱解決方案E-Flux6.0，較前一代E-Flux4.0製冷能力有113%的提升、達3500瓦，為半導體測試介面散熱管理解決方案成為領先梯隊，並已小量出貨，提供市場系統級測試（SLT）和系統級最終測試(SFT)的散熱管理需求。
隨著2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨，穎崴「半導體測試介面AIplus全方位解決方案」滿足市場AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU、Robotic等市場應用；同時在探針卡產品線營收占比在今年持續增長，市占擴大，為今年下半年成長注入動能。