AI應用爆發也帶動半導體投資升溫。陳冠州預估，2029年全球資料中心產值將達1兆美元，且有五成與半導體直接相關。他強調：「AI是真的，它將在未來幾年對人類生活產生深遠影響。」除了硬體算力升級，更重要的是大模型推理能力的指數型增長。他指出，目前AI模型的能力提升速度已達「每3.3個月翻倍」，遠超過傳統摩爾定律的預期。
針對AI技術進程，陳冠州歸納三大關鍵趨勢。首先，模型智慧正從單純對話生成演進至具備行動執行與自我學習能力的AI Agent（代理AI)。緊接著，終端裝置的運算能力快速提升，NPU（神經網路處理器）已從過去的3至5 TOPS規模，成長至最新旗艦機種近百TOPS。最後，算力架構將轉向雲端與邊緣協作的混合運算模式，Edge裝置負責即時、個人化任務，雲端則承載大型模型推理。
陳冠州強調，聯發科在AI領域的全線佈局，涵蓋智慧型手機、Chromebook、Modem與Wi-Fi、智慧家居裝置、家用閘道器、車用電子與資料中心ASIC等，打造完整平台能力。在AI agent落地方面，聯發科也積極參與推動AI標準介面NCP，讓AI裝置能與多元服務與App無縫串接，執行如訂票、語音助理等日常情境。
陳冠州指出，無線通訊能力是AI設備的重要支撐，特別是在邊緣裝置需連結雲端資源時，穩定低延遲的網路至關重要。陳冠州提到，3GPP已於今年3月啟動6G標準制定，其中，人工智慧原生（AI-native）將是新世代通訊架構的核心之一。
針對高速傳輸與低功耗需求，聯發科也積極研發224G、400G等高速介面技術，以因應資料中心SoC、GPU、記憶體等元件的資料流壓力。根據產業估計，2028年全球雲端資料中心年耗電成本將突破千億美元，節能設計至關重要。
陳冠州最後表示，在這個充滿不確定性的年代，聯發科將持續投入核心技術研發，並與台積電等合作夥伴加深合作，為AI應用打造最具競爭力的產品，搶攻下一波市場契機。