Western Digital也同時宣布，將在參展5月20日至23日舉行Computex展會。
Western Digital表示，這款新型Ethernet Bunch of Flash（EBOF）產品，結合TOR交換器與快閃記憶體儲存功能，設計目標是強化AI應用下的分散式架構，有效降低延遲，並減少對集中式儲存系統的依賴，預計於2027年正式上市。
鴻佰科技在此次合作中，將運用Western Digital的RapidFlex NVMe-oF橋接技術，打造高密度TOR EBOF系統；Western Digital則負責架構設計與全球推廣，鎖定雲端服務供應商（CSP）及儲存OEM市場。此舉被視為AI基礎架構持續擴展下的重要轉捩點，推動Fabric-Attached非聚合儲存加速導入，滿足龐大的AI訓練與推論需求。
產品規格方面，新款TOR交換器整合Western Digital次世代RapidFlex Fabric橋接器，支援100G乙太網路與NVMe/PCIe Gen6 E3.S/L SSD插槽，核心採用NVIDIA Spectrum-4交換ASIC，具備400/800GbE高速連接彈性，可望成為高效能AI資料中心的重要儲存節點。
Western Digital指出，其RapidFlex橋接器為唯一不依賴韌體、完全以硬體加速設計的NVMe-oF設備，能提供極低延遲與能耗，讓I/O讀寫可直接流通乙太網路，實現儲存與運算資源的分離與彈性擴展，為非聚合架構提供更高效整合能力。
Western Digital平台事業部副總裁暨總經理Kurt Chan表示，雙方合作代表AI儲存系統正向非聚合與Fabric-Attached架構演進，兩大領導品牌聯手將為市場帶來具備彈性與可擴展性的下一代資料儲存平台。
鴻佰科技總經理丁肇邦亦指出，此次合作體現雙方對以客戶為核心、創新設計的共同承諾，融合GPU伺服器製造專長與儲存技術，為AI應用構建可長期發展的架構基礎。
NVIDIA資深副總裁Gilad Shainer也對此合作表示肯定，強調高效能儲存與可擴展系統是加速AI不可或缺的兩大核心，這項合作將強化資料中心因應資料密集工作負載的能力。