T930平台採用4奈米製程，支援Sub-6GHz頻段，5G下行速度可達10Gbps，是全球首款支援下行200MHz頻寬、8接收器（8Rx）架構的晶片，可提升40%頻譜效率與訊號覆蓋。其創新設計還包含下行6載波聚合（6CC-CA）、上行5層3天線（5-layer 3Tx）架構，實現上行速率2.8Gbps，支援3GPP Release-18標準，並整合3Tx與低延遲技術L4S等聯發科獨家功能。
聯發科技資深副總經理徐敬全表示，隨著AI與5G應用同步推進，T930不僅提供穩定高速連線，更為邊緣運算與生成式AI應用奠定關鍵基礎。平台內建聯發科M90 5G數據機、四核Cortex-A55 CPU、網路處理器、射頻收發器、GNSS與電源管理晶片，能高效處理5G、Wi-Fi與乙太網路傳輸，亦可搭配NPU組成生成式AI閘道器（GenAI Gateway），實現智慧邊緣互動。
T930平台已獲2025年Computex Best Choice Award肯定，聯發科技並與許多國際生態圈夥伴包含NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等共同合作，持續將聯發科技FWA與Mi-Fi產品推向全球市場。根據《愛立信行動趨勢報告》，全球FWA用戶將從2024年1.6億增至2030年3.5億，成長逾兩倍，聯發科將藉由T930搶占下一波市場先機。