隨著資料傳輸速率持續上升以支援AI與其他進階工作負載，訊號完整性（SI）與電力完整性（PI）管理的重要性與日俱增。Rambus擁有35年高效能記憶體技術的經驗，在SI/PI 領域具備深厚專業。這項專長讓Rambus的DDR5與LPDDR5記憶體介面晶片，即使在高效能環境中，也能維持卓越的訊號與電力穩定性，支援伺服器與客戶端DIMM模組。
Rambus說明，PMIC 搭配用戶端時脈驅動器（CKD）與串列式存在偵測集線器（SPD Hub），共同構成完整的記憶體晶片組，可應用於AI PC筆電、桌機與工作站。此外，隨著這兩款PMIC 的發表，Rambus現已能提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5伺服器與客戶端記憶體模組的介面晶片組。
Rambus記憶體介面晶片資深副總裁Rami Sethi表示，AI用戶端系統快速成長，帶動對高頻寬與電力效率的新需求。Rambus藉由DDR5伺服器PMIC系列建立了市場領導地位，進一步推出兩款用戶端PMIC，與CKD、SPD Hub組成完整DDR5與LPDDR5記憶體晶片組，支援LPCAMM2、CUDIMM與CSODIMM等多元模組，迎戰AI PC新世代挑戰。
為實現最高效能與可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5記憶體模組的記憶體介面晶片組，包括：
LPCAMM2晶片組：PMIC5200、SPD Hub。
DDR5 CSODIMM與CUDIMM晶片組： CKD、PMIC5120、SPD Hub。
DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片組：暫存時脈驅動器（RCD）、PMIC、SPD Hub、溫度感測 IC（TS）。
DDR5 MRDIMM 12800晶片組：多工暫存時脈驅動器（MRCD）、多工資料緩衝器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS。
Rambus記憶體介面晶片資深副總裁暨總經理Rami Sethi指出，藉由推出完整用戶端晶片組解決方案，這次更進一步推出兩款用戶端PMIC，與CKD與 SPD Hub共同組成完整的DDR5與LPDDR5記憶體晶片組，Rambus已經做好量產準備，預計明年正式導入市場。Rambus強調，LPCAMM2為全新記憶體模組，將支援LPDDR5 8000MTps速度，有助於AI PC筆電兼顧高頻寬與低功耗需求。
Rambus進一步引用IDC數據指出，AI PC出貨量將從2024年的5,000萬台成長至2027年約1億7,000萬台，屆時AI PC普及率可望達到60%。IDC高階分析師Brandon Hoff表示，AI正在重塑PC市場，對記憶體頻寬與容量的需求將不斷攀升。藉由先進記憶體介面晶片組實現的高效能LPDDR5與DDR5模組，將是釋放AI巨大潛力的關鍵所在。