力積電董事長黃崇仁表示，隨著AI應用對於低功耗、高頻寬的記憶體需求日益提高，力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出AI市場需求火熱。
黃崇仁進一步說明，高頻寬記憶體（HBM）雖然速度快，但因功耗與散熱瓶頸，加上產能已逼近飽和，反而為3D堆疊技術創造替代空間。力積電所開發的3D堆疊技術，具備低功耗、帶寬大、製造成本低等優勢，且目前已完成技術驗證，準備進軍國際市場。
黃崇仁強調，力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。
力積電今年與合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區。在記憶體創新方面，愛普的VHM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) 。愛普科技副總經理薛澤源表示，「VHMTM系列三大解決方案不僅滿足 AI 與 HPC 應用的效能與功耗嚴苛需求，更為客戶提供靈活且具前瞻性的解決方案選擇，推動次世代運算平台邁向全新高度。」
晶豪科針對本地AI推論需求推出aiPIM技術，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合，成為其進軍AI邊緣運算市場的重要里程碑。該技術由晶豪主導，結合工研院與力積電的先進製程與3D堆疊代工能力，達成in-memory computing目標，大幅降低資料搬移延遲，提升AI模型運算效率。使用者無需更換原有CPU，只需外接aiPIM記憶體模組，即可快速升級系統效能。晶豪期望藉此打造具高整合、高頻寬與低功耗的在地普惠AI運算平台。
Zentel Japan Corporation針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。為了實現高帶寬和低能耗，Zentel利用力積電的先進堆疊技術和數十年的記憶體生產經驗，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」記憶體產品。這些產品能夠將讀寫資料的傳輸距離盡可能縮短，從而實現高帶寬和低能耗的目標。此記憶體產品將為邊緣AI應用提供更高效、更低延遲、更低能耗的解決方案，進一步推動邊緣AI的發展和應用。
力晶微元專注拓展記憶體應用IC與Micro Display驅動背板業務，強化在半導體產業的佈局。公司已推出多款記憶體應用IC，如DDR5 PMIC、SPD HUB與TS，未來將進一步提供CKD、Server端DB與RCD等高速介面方案。同時，積極開發Micro Display驅動背板相關IP與產品，採用PowerIGZO電晶體技術，具備高良率、低功耗、不漏電等優勢，可有效降低微型顯示器成本並提升畫質。結合力積電的12吋晶圓製造能力，提供一站式驅動背板解決方案。
針對建構高效能AI系統所需的IP，展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、滿拓優化語言模型的AI IP。
隨著AI處理器性能的提升，對於提供高算力和大頻寬的高速記憶體需求也越來越迫切，工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，是全球首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片，使晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一，並獲得全球百大科技研發獎R&D 100 Awards獎項殊榮。
智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。智成提供客戶獨特的DRAM Controller IP、3D WoW IC設計，到生產製造和封裝測試的一站式Turnkey服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準，滿足創新科技對低延遲、高頻寬、低功耗的需求，助客戶搶攻熱門的邊緣AI市場。