信紘科表示，受惠於主要包括半導體、記憶體及高科技產業等客戶加速推進新廠興建與產能擴充，加上台灣內需公共建設需求持續暢旺，推動信紘科在手訂單屢創新高，第一季公司來自高科技產業製程之廠務供應系統整合業務、綠色製程解決方案之業績分別占公司整體營收比重為89％、4％，其中，廠務工程供應系統整合業務在伴隨著半導體領域客戶的先進製程廠區進入設備裝機高峰下，推升單季業績有年增111％，是貢獻公司整體營收規模穩健放大的關鍵所在，在公司良好的原料採購控管、專案人員施作進度下，信紘科2025年第一季毛利率、營業利益率、歸屬於母公司稅後淨利率分別保持在22.1％、12.6％、11.4％的表現。
根據SEMI國際半導體產業協會最新發布的Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)報告指出，全球半導體製造設備銷售額從2023年的1,063億美元增加10％，至2024年達1,171億美元，主要得益於擴大leading-edge前端與mature logic成熟邏輯、先進封裝、高頻寬記憶體 (HBM)等產能的投資增加所致，又根據最新季度全球晶圓廠預測報告中宣布，預計2025年全球晶圓廠前端設備支出將年增2％達1,100億美元，2026年將再年增18％達1,300億美元，以投資金額來看，將為中國、韓國、台灣、美洲為前四大地區，凸顯除了美中科技技術壁壘戰，在地供應鏈與全球生產基地洗牌的推進，加上AI科技技術的蓬勃發展下，帶動高效能運算(HPC)、記憶體領域等擴展需求推動整體先進製程產能將持續放大的長期趨勢明確，為信紘科等相關產業鏈無疑創造良好的業務開拓環境。
展望2025年，信紘科維持審慎樂觀看法。雖目前全球各產業市場因擔憂關稅政策的變化，將為供應鏈佈局帶來變數，加上通膨壓力升溫，客戶普遍關注建廠成本攀升的潛在風險，進一步牽動全球科技業產能配置出現新一輪洗牌情形。以目前信紘科在手訂單來看，現階段主要客戶的建廠計畫持續穩健推進，2025年前台灣、日本、歐美擴廠專案均按進度推展中，不僅如此，近期更多半導體、AI伺服器、電子科技、電源供應及消費性電子等產業巨擘，已陸續評估赴美投資或尋求進入關稅衝擊較低的新投資市場選項，信紘科認為這將進一步擴大公司未來業務接單動能，有助訂單能見度持續攀升。
特別值得一提的是，日本市場近期成為全球高科技製造版圖的關鍵拼圖。信紘科已於2024年隨著主要客戶的建廠需求，進入日本市場並設有營運據點，業務範圍涵蓋完整建構一站式(turnkey)的綠色製程建廠解決方案的服務力與廠務供應鏈，累積了強大的在地專案管理及技術整合經驗。
面對日本政府積極推動國內半導體產業重振計畫，尤其是晶圓廠擴建及設備升級的政策驅動下，日本市場將有機會釋放大量資本支出擴增的需求，信紘科將持續擴充專業團隊、強化設備與工程服務的技術力、原物料供應鏈嚴謹管控、專業人才有效資源分配及提升供應鏈彈性，除了確保客戶完工交期外，也以期未來持續爭取更多日系客戶專案，以搶占市場成長契機。