展望第二季，聯發科表示，目前供應鏈庫存水位健康，未見明顯訂單修正，預期第二季營收將與第一季大致持平。若以台幣兌美元32.5元計算，預估營收區間為1,472億元至1,594億元，年增約16%至25%。毛利率維持先前預估47%正負1.5%區間，費用率則也維持在29%正負2%區間。
雖然下半年需求仍具不確定性，但聯發科強調，AI、資料中心與車用市場仍處成長初期，公司具備完整技術與資產實力，將持續投入關鍵領域，穩健推進未來動能。
在企業級AI晶片領域，聯發科布局已見成果，不僅具備SerDes等關鍵IP與先進封裝技術，更提供多樣化的客製化設計模式，協助客戶降低擁有成本（TCO）。與NVIDIA合作推出的GB10晶片，已應用於DGX Spark小型AI超級電腦，展現聯發科在高效能運算（HPC）的實力。車用領域方面，聯發科於上海車展發表Dimensity Auto產品線，涵蓋3奈米智慧座艙平台C-X1與最新通訊晶片，目前已與多數中國車廠建立合作關係，並積極拓展國際市場。AI生態系方面，公司也推出新一代GenAI工具，配合MCP與A2A協議，協助開發者建構具隱私與安全性的邊緣AI應用，進一步刺激智慧裝置換機需求。
聯發科也說明三大業務第一季表現與第二季展望：
手機業務（Mobile Phone）：第一季手佔總營收56%，年增與季增皆為6%。主成長動能來自主流與入門產品，旗艦晶片需求則略有下降。隨著AI需求上升，聯發科推出強化AI性能的「天璣9400+」旗艦晶片，預計第二季有多款機種問世；下半年亦將推出新一代旗艦晶片，客戶興趣較前代更為積極。預期第二季旗艦與高階系列營收將成長，但整體手機營收將與前季持平或略降。
智慧裝置平台（Smart Edge Platforms）：第一季營收年增32%、季增23%，佔總營收39%。主因為通訊與運算設備產品組合提升及提前拉貨需求。進入第二季，受惠於高階AI平板、客製化晶片與車用市場市佔提升，預期智慧裝置平台營收將較前季成長。
電源管理IC（Power IC）：第一季佔營收5%，年增7%、季減9%，受季節性需求影響。第二季可望回溫，主因為在特定消費電子、車用及資料中心等領域市佔率提升。