活動聚焦系統級晶圓代工模式對產業合作的推動力，並邀請聯發科、高通、微軟等重量級客戶站台。英特爾技術與營運長Naga Chandrasekaran及英特爾晶圓代工總經理Kevin O’Buckley也接連發表演說，分享製程、封裝與全球製造的最新里程碑。
英特爾宣布，已向主要客戶釋出下一代「Intel 14A」製程設計套件（PDK）早期版本，並啟動試產合作。Intel 14A為Intel 18A的後繼製程，導入全新PowerDirect背部供電技術，預期進一步提升能源效率與效能表現。
同時，18A製程已進入風險試產階段，預定今年量產。英特爾也針對代工需求推出兩項衍生版本——18A-P與18A-PT。前者保有與18A相容的設計規則並強化效能，後者則導入Foveros Direct 3D混合鍵合技術，實現5微米以下的晶片互連。
此外，英特爾首次揭示16奈米製程流片試產進展，也持續與客戶合作開發12奈米技術，顯示其在主流製程市場的企圖心。
在先進封裝領域，英特爾持續以Foveros（3D封裝）與EMIB（2.5D橋接）為基礎推動系統整合。新一代Foveros-R與Foveros-B技術提供客戶更靈活的堆疊與散熱選項，並整合Intel 14A與18A-PT製程。
針對AI與高頻寬記憶體需求，英特爾推出EMIB-T封裝方案，提升記憶體整合效率。英特爾也宣布與封裝大廠Amkor合作，協助客戶依需求選擇最適合的封裝解決方案。
英特爾進一步強調其「美國在地製造」戰略，亞利桑納州Fab 52廠已完成首批晶圓生產，展現18A製程實體化成果。奧勒岡州晶圓廠也將於今年稍晚正式量產18A製程，與亞利桑納廠共同支撐未來供應鏈韌性。
從研發到量產，英特爾計劃讓18A與14A製程全面在美國本地實施，以符合先進製造法案與政府客戶需求。
英特爾同步宣布多項生態系擴展計畫，包含「晶圓代工小晶片聯盟（Chiplet Alliance）」與「價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）」，將與EDA、IP、設計與製造服務夥伴攜手打造模組化、互通且安全的小晶片架構，特別針對政府應用與關鍵市場需求。
英特爾晶圓代工加速聯盟（Accelerator Alliance）現已涵蓋EDA、IP、雲端設計、自動化驗證與美國政府/國防等應用領域。O’Buckley表示：「建構可信賴的設計平台與多元製造供應鏈，是我們贏得客戶信任的關鍵。」
陳立武強調：「我們正積極推進一個更強大的工程文化，也更加重視與生態系夥伴的協作，這是我們實現長期成功的基石。」此次Direct Connect活動不僅展示技術進展，也象徵英特爾挑戰晶圓代工領導地位的決心。