該報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始營運的 156 座設施及生產線也包含在內。報告指出，2026年投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026 年更將大幅增加 18%。」
邏輯微元件（Logic & Micro）類別在 2 奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於 2026 年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升 11%，2025 年來到 520 億美元，隨後成長曲線一路往上， 2026 年增加 14%，達 590 億美元。
未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025 年小漲 2%至 320 億美元，2026 年則有 27%的強勁增幅。DRAM 類別投資先降後升，2025 年同比下降 6%至 210 億美元，2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND 類別支出呈大幅復甦的態勢，年增 54%，2025 年達 100 億美元，2026 年進一步成長 47%，直衝 150 億美元。
儘管比起 2024 年 500 億美元高峰值有所下降，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025 年總值為 380 億美元，較前一年減少 24%。2026 年支出再跌 5%來到 360 億美元。
人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026 年可望成為支出排行次高的地區。2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元，2026 年增加 26%，來到 270 億美元。
台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。
美洲地區排名第四，2025 年支出來到 140 億美元，2026 年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，2025 年支出分別為 140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為 110 億美元、70 億美元和 40 億美元。