TrendForce表示，展望2025年，由於先進半導體製程有助於AI算力增長，各種大型語言模型(LLM)持續問世，加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
TrendForce指出，AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況。2024年全球前十大IC設計業者合計營收當中，前五名貢獻逾9成。隨著各大雲端服務業者(CSP)持續擴大AI server布建規模，NVIDIA H100/H200產品需求旺盛，推升其2024年IC設計相關營收逾1,243億美元，蟬聯第一，更是在前十比重高達5成，預計後續GB200/GB300等產品將進一步帶動NVIDIA 2025年AI相關營收。
博通（Broadcom）同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，排名第三，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%。歷經2024年中的低潮，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。
AMD的2024年營收年增14%，達257.85億美元，排第四名。AMD server CPU與Client CPU兩大業務均顯著成長，特別是server業務成長94%。該公司2025年將繼續聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市場，並與Dell、Microsoft、 Google等品牌合作，維持高成長動能。
高通（Qualcomm）、聯發科也從智慧型手機市況低谷反彈。由於手持裝置以及車用業務成長，Qualcomm 2024年營收達348.57億美元（僅計算QCT業務），年增13%，位居第二名。隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期Qualcomm 2025年將更聚焦於AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。
聯發科2024年營收達165.19億美元，年增19%，排名來到第五，其智慧型手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平台）業務均有斬獲。預估2025年聯發科在 5G手機市場的滲透率將提升至65%以上，於高階機種占比的成長也將逐步拉抬營收，加上與NVIDIA合作的Project DIGITS 即將上市，將延續全年成長動能。
2024年營收排名第六至第十名的IC設計公司出現變化，瑞昱（Realtek）以35.3億美元、年增16%，回升至第七名，超車聯詠（Novatek）。受惠於PC與車用市場回溫，2025年網通與車用業務將成為成長主力，特別是Wi-Fi 7市場滲透率預估達雙位數。
第九名上海韋爾半導體（Will Semiconductor）營收達30.48億美元，年增21%，受惠高階CIS於Android手機與中國電動車自駕應用滲透率提升，帶動營收成長。第十名芯源系統（MPS）營收為22.07億美元，年增21%，其PMIC成功打入AI伺服器供應鏈，企業資料中心部門營收倍增。