郭明錤發文表示，Nvidia新推出200系列與300系列產品，採用不同設計與製造技術。其中，200系列全面採用Dual-die設計，透過CoWoS-L技術製造，代表性產品包括GB200 NVL72與HGX B200。而300系列則涵蓋Dual-die (CoWoS-L) 與Single-die (CoWoS-S) 設計，代表性產品為GB300 NVL72 (Dual-die) 與HGX B300 NVL16 (Single-die)。
郭明錤指出，Nvidia將300系列的Dual-die與Single-die分別命名為Ultra dual-die與Ultra single-die，這純粹是行銷命名，並無實質技術意義。
郭明錤解釋，Nvidia近期削減CoWoS-S產能的傳聞，主要與產品線策略調整有關。200系列取消了原本採用CoWoS-S製造的B200A設計，完全轉向CoWoS-L技術；此外，自2025年第一季起，Nvidia將逐步降低H系列（CoWoS-S製造）產品的供應。300系列雖包含Single-die設計，但市場與Nvidia更偏好採用CoWoS-L製造的GB300 NVL72，導致CoWoS-L的需求急迫性高於CoWoS-S。
對於即將到來的台積電法說會，郭明錤認為，市場預期可能有分析師詢問CoWoS-S擴產放緩的相關問題。郭明錤認為，儘管CoWoS-S產能增速放緩，但台積電的CoWoS-R產能正同步提升，顯示其仍然看好AI與高效能運算（HPC）市場的長期成長趨勢。郭明錤預測，台積電可能會針對整體CoWoS擴產進度給出「按計劃進行」的回應，並重申AI/HPC為2025年的重要成長動能。