根據TrendForce數據，2022年全球分離式功率元件市場中，MOSFET約佔56.3%，市場份額最大，並在新興應用如AI伺服器、數據中心及基站的需求帶動下，持續成長。
博盛的高質量MOSFET產品，全方位涵蓋低壓、中壓、高壓範疇，技術包括超結型（Super Junction）、平面型（Planar）、溝槽型(Trench)及屏蔽閘極溝槽式（SGT）等製程結構。有別於其他同業，博盛在產品選擇上，專注於高階應用產品開發，如電動車與伺服器，成功建立差異化競爭優勢。
博盛指出，公司在中低壓MOSFET市場，尤其SGT製程技術滲透率快速提升，已開發出第三代超低導通電阻（RSP）的SGT MOSFET，能效與成本匹敵歐美競爭對手。高壓產品則採用超結型製程技術，突破物理限制，實現更低的導通電阻與更高的耐壓性能。
博盛解釋，低壓MOSFET廣泛應用於消費性電子與伺服器設備，而高壓MOSFET則專注於各式AC-DC電源系統、與再生能源，車用元件則覆蓋車燈、儀錶板、PD、車用空調與馬達驅動等領域。
博盛從創立之初即確立國際化策略，目前在全球24個國家設有銷售渠道，並與87家經銷商合作，服務北美、歐洲與亞洲市場；外銷收入佔比高達55.82%，而內銷則為44.18%。博盛說明，公司成立之初為拓展日本、韓國及歐美等海外市場，遂將傳統FAE Team(Frield Application Engineer是應用工程師，在科技業負責將產品應用到實際場景，並提供專業支援）升格為 AAE（Advance ApplcatonEngineer） Team，提升原本FAE部門之技術能量，並由博盛董事長孟祥集所帶領，憑藉著先前在同業擔任過FAE角色的經驗，來滿足海外客戶對於產品品質的需求，不僅成功打進歐美伺服器大廠供應鏈，取得需要難度相當高的日韓客戶訂單。
博盛2024年前三季累計營收為新台幣10.64億元，年增5.32%、營業毛利3.8億元，年增34.44%，毛利率35.77%，較去年27.88%大幅增長，稅後淨利新台幣2.01億元，年增64.38%，EPS 6.83元，年增57.01%。
孟祥集說明，博盛的毛利率仍有如此表現，主要是避開殺戮的紅海市場，雖然公司一開始也是發展消費性產品，但在之後發展瞄準工業與車用等毛利率表現更佳的產品，消費性產品也鎖定附加價值更高的電競筆電，這使得博盛的消費性產品營收比重從2022年53％，到2024年第三季降至43％。
博盛副總彭卓蘭表示，對於明年展望審慎樂觀，至於美國選舉結果，川普當選可能會有關稅戰的影響，彭卓蘭說明，在中國的業務比重不高，公司發展以來持續往海外均衡發展，這MOSFET同業有所不同，業務的確可能會受到一些影響，但是會持續爭取中國市場利潤高的產品出貨。
博盛也致力於第三代半導體材料的開發。碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）作為高壓應用的主流技術，已被廣泛應用於電動車和再生能源領域。TrendForce報告指出，2022年SiC功率元件市場產值達16億美元，主要來自電動車（67.4%）與再生能源（13.1%），並預計至2026年市場規模將達53.3億美元，前景樂觀。
博盛近年積極布局車用市場，憑藉多年技術沉澱與經驗，已於2022年完成車規產品量產，並獲得AEC-Q101及ISO 9001/14001等國際認證。這些認證不僅是進入車用市場的關鍵門檻，更鞏固了博盛產品的可靠性與市場競爭力。截至目前，車用產品已佔博盛營收的10%，累積出貨超過1億顆且持續擴大車用產品應用中。
博盛在日本與韓國已與多家車廠建立穩固供應鏈，並在美國、德國、新加坡等地設有辦公室，直接服務全球客戶。隨著電動車市場高速增長，功率半導體的重要性不斷提升，根據Morgan Stanley研究指出，全球電動車滲透率預計在2030年達到42.1%，功率元件如SiC與MOSFET在車用電池管理與三電系統中的應用將持續擴大。博盛也計劃在未來三年內進一步提升車規產品出貨量，隨著市場需求逐漸加大，公司營運前景樂觀。
博盛今年第四季推出高難度的Dr.MOS/SPS，先應用在 AI PC，之後是AI 伺服器。博盛說明，在今年第三季前積極投入的 Dr.MOS（全名 Driver MOS）產品，於2024年第四季推出，將率先應用於 AI PC的CPU 和GPU 供電，與傳統的 MOSFET不同，Dr. MOS 是將驅動IC、High side MOSFET 及 Low side MOSFET，整合至一個QFN 封裝中，可大幅縮短控制信號的傳輸距離，使作動頻率可提升到550KHz至850KHz，同時又能維持優化之熱能管理，擁有高效能源利用率及低耗能之表現。
隨著終端應用對 CPU與GPU功耗要求持續提高，Dr.MOS可大幅降低電路對被動元件在開關上之損耗；也由於 Dr.MOS 的低功耗與高頻特性，針對需要極快反應時間與需超頻之主機板如 AI 伺服器等，Dr.MOS成為新一代極具優勢的整合元件。Dr.MOS 產品雖已存在市場一段時間，但現有產品的效能及效率水準已無法因應新產品之需求，主因在單一封裝內整合驅動IC與多顆離散元件，其匹配性難以達到一定水準，博盛將推出之產品具備一定水準以上，再次印證公司技術的優異。