隨著AI應用推動高效能運算（HPC）晶片需求，這一趨勢持續近2年，成為先進製程及整體晶圓代工產業的主要驅動力。2025年，除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商也將為滿足高算力需求，尋求與先進製程晶圓代工廠的合作，以促進HBM和邏輯晶片的適配性。半導體產業的上下游環節，包括IP設計、晶圓代工及封測生態系，均是AI軍備競賽的重要一環，需整合各種技術以保持競爭優勢。
喬安指出，2024年晶圓代工產業年增率預期可達16%，汽車與工控產品仍在去庫存，但已經接近正常水位，消費電子則是已經開始補庫存，2025年鎖定AI浪潮跟全面庫存回補，年增率預計可達20%。
喬安強調，若剔除台積電，其他晶圓代工廠的年增率僅為3%，隨著庫存逐步恢復，預期2025年增長將回升至近12%。根據集邦科技調查，第2季晶圓代工市場，台積電以62.3%穩居第一。根據集邦科技資料顯示，先進製程（16奈米以下）主要供應商台積電、三星以及英特爾，在2024年第4季比重分別為69％、25%以及6％，台積電7奈米以下比重為48%，三星則是8%，英特爾為5.5%，到了2025年第4季，台積電來到50%，三星9%，英特爾8%，但若以包括整個先進製程，台積電降至68%，三星降至22%，英特爾升至10%。
在產能利用率方面，喬安表示，為應對備貨需求，產能利用率將逐季上升。特別是12吋晶圓的產能將有明顯下滑趨勢，因為許多晶圓廠已轉向12吋晶圓，市面上8吋晶圓設備難以獲得。預計到2025年第4季，將有新產能釋出，這將影響產能利用率的提升。
此外，美國對中國的晶片出口管制仍得注意，並仍以「扼殺先進，遞延成熟」為原則，預計進入美國的產品、其中包括中國晶片的可能會面臨關稅提升。至於台積電在全球的布局，目前的挑戰在於台積電的供應鏈也會跟著過去，這使得成本持續上升，最終可能轉嫁到消費者身上。
喬安進一步提到資本支出對未來產能的影響，預測2025年晶圓代工廠的資本支出將首次回歸正成長，主要由台積電的擴產推動，包括在德國、美國及日本的建設，以及即將量產的2奈米製程，這將顯著提升資本支出，預計2025年的支出將超過2022年創下的高峰，達到歷史新高。
除了台積電，其他廠商如中芯國際、華鴻半導體等也計劃增加資本支出並擴大生產，包括中芯國際在北京、上海、深圳及天津的廠區計畫，華鴻和世界先進則在無錫、上海及新加坡擴大生產。
對於不考慮擴產的公司如三星和聯電等，明年的資本支出主要是用以滿足現有產能需求，預計其利用率最高不會超過90%。未來的產能增長將根據2025年底或2026年的市場狀況來進行判斷。
在8吋晶圓方面，喬安分析，預計到2027年年增率將達到0%，而12吋晶圓的年複合增長率可達12%。其中，中國的增長率將超過20%。到2027年，中國在全球12吋晶圓產能中的比重有望達到34%。然而，未來的發展仍需密切關注美國對中國半導體產業的管制政策。